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實驗型磁控濺射鍍膜機(直流/中頻/射頻/離子源)
產品簡介
該設備是利用真空磁控濺射鍍膜方式,可在硅片、陶瓷、玻璃、石英、Ⅲ-Ⅴ族化合物、金屬等材料表面鍍制各種金屬、非金屬、化合物薄膜材料。如Al、Au、Pt、Cr、Ti、Ni、Cu、NiCr、TiW、W、SiO、AlO、TaN、ITO、AZO等,沉積的薄膜具有良好的均勻性、附著力,該設備具有濺射速率快、基片升溫低、加熱穩定等特點。
>> 咨詢熱線:13316689188 李國棟(經理)

實驗型磁控濺射鍍膜機(直流/中頻/射頻/離子源)利用真空磁控濺射鍍膜方式,可在硅片、陶瓷、玻璃、石英、Ⅲ-Ⅴ族化合物、金屬等材料表面鍍制各種金屬、非金屬、化合物薄膜材料。如Al、Au、Pt、Cr、Ti、Ni、Cu、NiCr、TiW、W、SiO、AlO、TaN、ITO、AZO等,沉積的薄膜具有良好的均勻性、附著力,該設備具有濺射速率快、基片升溫低、加熱穩定等特點。適用于任意底色的塑料,陶瓷、樹脂工藝品,玻璃等經真空鍍膜后皆可鍍成金、銀、七彩、紅、紫、藍、灰、黑等多種鮮艷顏色,具有提高產品檔次,外觀更顯華貴作用。

應用領域:實驗型磁控濺射鍍膜機(直流/中頻/射頻/離子源)實驗用真空鍍膜機主要用于科研、教學、電子元件、及涂料生產等行業的表面表面鍍膜。

設備特點:實驗型磁控濺射鍍膜機(直流/中頻/射頻/離子源)具有外形美觀、結構緊湊、性能多樣、操作簡單可靠、耗電量低的特點??蓪崿F蒸發鍍膜、磁控濺射鍍膜、電弧鍍膜等工藝??蛇M行手動、半自動、全自動控制.有多種尺寸型號可供選擇。

設備型號 HCLB-500
真空室尺寸 Φ500×H600mm
制膜種類 半透明膜、金、銀、紅、藍、綠、灰、黑、七彩等多種顏色
電源類型 電阻加熱鎢絲蒸發變壓器電源、高壓離子轟擊電源、可控硅電源
真空室結構 立式側門結構,后置抽氣系統
真空系統 分子泵+直聯旋片泵準無油真空系統
極限真空 優于5.0×10-5Pa(如需更高真空度可配進口真空泵組)
基片臺尺寸 尺寸Φ120mm
基片烘烤溫度 室溫~500℃,可調可控(PID控溫)(可選擇水冷機基片臺)(更高烘烤溫度可定制)
基片運動方式 自轉,轉速0-20/分可調可控
膜厚不均勻性 ≤±(1.55.0%
濺射靶 磁控靶2支,預留2個靶位/2個電弧靶位
電源 直流電源/雙極脈沖中頻電源/射頻電源可選,數量可選
報警及保護系統 對泵、靶、電極等缺水,過流過壓,斷路等異常情況進行報警并執行相應保護措施;完善的邏輯程序互鎖保護系統
選購件 蒸發電弧+電弧電源、負偏壓電源、循環水機、膜厚控制系統、進口部件等
抽氣時間 空載大氣抽至5×10-2pa小于6分鐘
工件旋轉方式 6軸/8軸/9軸公自轉/變頻無級調速
控制方式 手動+半自動+全自動一體化/觸摸屏+PLC
備注 真空室尺寸可按客戶產品及特殊工藝要求訂做

主要應用于科研、教學、電子元件、及涂料生產等行業。

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